目前業(yè)界多數(shù)用來對(duì)焊接結(jié)果進(jìn)行把關(guān)的手段，是采用MVI（目視）或AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測），配合以ICT（在線電性測試）和FT（功能測試）。前者屬于外觀檢驗(yàn)，雖然可以檢出部分工藝問題，但還不能覆蓋所有的外觀故障模式。能力較強(qiáng)的是使用顯微鏡人工目檢的做法。不過由于速度和成本關(guān)系并沒有被采用。AOI速度效率雖然較好，但檢出率還不太理想。后面的兩種檢測屬于電性檢測而非工藝檢測。

也就是是說，無鉛回流焊機(jī)工藝問題必須要嚴(yán)重到在檢測時(shí)已經(jīng)造成電性問題或差異，這工藝問題才能被這兩種方法檢出。比如說，焊點(diǎn)太小的無鉛回流焊機(jī)工藝問題，大部分時(shí)候并未能造成電性問題或差異。像這類工藝問題就無法被識(shí)別或檢出。不論是前者的外觀檢測或是后者的電性檢測，他們對(duì)焊點(diǎn)的壽命都還無法具有較高的檢出率。先前我們談到質(zhì)量的外部和內(nèi)部結(jié)構(gòu)因素。在內(nèi)部結(jié)構(gòu)因素上，這些常用的做法都缺乏檢驗(yàn)?zāi)芰ΑＫ試?yán)格來說，目前我們的檢查技術(shù)，是無法提供足夠的質(zhì)量保證的。

無鉛回流焊焊點(diǎn)質(zhì)量的保證：

1．足夠和良好的潤濕；足夠和良好的潤濕，是讓我們知道，可焊性，狀況的重要指示。一個(gè)未潤濕的焊點(diǎn)很難有足夠的IMC形成，這也就間接告訴我們焊接質(zhì)量是差的。這里要提醒一點(diǎn)，有潤濕跡象雖然表示可焊性存在，但還不能完全表示IMC的合格。而IMC形成的程度或狀況，才是決定焊點(diǎn)可靠性的關(guān)鍵。這是外觀檢查能力的一個(gè)重要限制。

2．適當(dāng)?shù)暮更c(diǎn)大小；焊點(diǎn)的大小，直接決定焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，以及承受疲勞斷裂和蠕變的能力。在無鉛回流焊機(jī)焊接技術(shù)中，一般焊點(diǎn)的材料多來自錫膏的印刷量。在和器件焊端材料匹配不理想的情況下，大焊點(diǎn)有時(shí)候也可以起著緩沖質(zhì)量問題的作用。從以上的觀點(diǎn)上，我們希望焊點(diǎn)偏大為佳。不過太大的焊點(diǎn)也可能帶來問題。例如影響潤濕的檢查性，以及容易造成吸錫、橋接等工藝問題，甚至還可能縮短電遷移故障壽命等。

3．良好的外形輪廓。焊點(diǎn)的外形輪廓也很重要。由于在使用中，焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)內(nèi)部的各部分所承受的應(yīng)力并不一樣，以上提到的，焊點(diǎn)大小，因素還必須和這，外形輪廓，因素一并考慮。例如一個(gè)，少錫，出現(xiàn)在翼型引腳，足尖，的問題，在可靠性考慮上就沒有出現(xiàn)在，足跟，部位來的嚴(yán)重。

無鉛回流焊機(jī)

無鉛回流焊焊點(diǎn)質(zhì)量的內(nèi)部結(jié)構(gòu)因素：

1．適當(dāng)?shù)慕饘匍g合金層；金屬間合金IMC的形成狀況，是決定焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度的關(guān)鍵。不同的金屬會(huì)形成不同成分組合的IMC，而其強(qiáng)度也有所不同。所以在選擇器件、PCB焊盤鍍層金屬和錫膏金屬的匹配上是個(gè)確保質(zhì)量的重要工作。在選對(duì)適當(dāng)?shù)牟牧虾?，接下來的問題就是通過焊接工藝的控制，使IMC形成良好的厚度了。IMC未形成時(shí)我們稱該焊點(diǎn)為，虛焊，其結(jié)構(gòu)是不堅(jiān)固的。但由于IMC本身是個(gè)脆弱的金屬，所以一旦形成太厚時(shí)，焊點(diǎn)也容易在IMC結(jié)構(gòu)中斷裂。所以控制IMC厚度便成了焊接工藝中的一個(gè)重點(diǎn)。

2．焊點(diǎn)內(nèi)部的微晶結(jié)構(gòu).焊點(diǎn)的微晶結(jié)構(gòu)，受到加熱溫度、時(shí)間以及熱冷速率的影響。不同粗細(xì)的結(jié)構(gòu)也出現(xiàn)不同的抗疲勞能力。這問題在傳統(tǒng)錫鉛中的影響不是很大。不過在進(jìn)入無鉛技術(shù)后，有報(bào)告指出對(duì)某些合金材料是敏感的。用戶在選擇無鉛材料時(shí)最好按本身情況給于必要的評(píng)估考慮

3．充實(shí)的焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)；焊點(diǎn)的內(nèi)部必須是，實(shí)，的。由于在無鉛回流焊接工藝中，錫膏和PCB材料等會(huì)有發(fā)出氣體的現(xiàn)象，在焊點(diǎn)外觀看來適當(dāng)合格的情況下，其內(nèi)部有可能因?yàn)檫@些氣體的散發(fā)而充氣，出現(xiàn)一些大大小小的氣孔。使該焊點(diǎn)的性能實(shí)際上類似，焊點(diǎn)小，的情況，可靠性受到威脅。

“非焊點(diǎn)“質(zhì)量方面。我們所關(guān)心的材料（器件和PCB）的耐熱性。作為用戶，一般我們是在DFM（可制造性設(shè)計(jì)）流程中，在選擇時(shí)向供應(yīng)商索取這方面的技術(shù)資料。而目前供應(yīng)商較流行的做法，是提供給用戶一個(gè)類似，回流曲線，的標(biāo)準(zhǔn)，上面標(biāo)示了溫度和時(shí)間極限，供用戶跟從使用。其實(shí)這種做法有待改進(jìn)。因?yàn)槠骷⒎菃我徊牧希怯刹煌牧?、有結(jié)構(gòu)性設(shè)計(jì)和工藝加工過的，產(chǎn)品，。目前這種耐熱性指標(biāo)描述法，并不能很精確的控制和保證質(zhì)量。大家現(xiàn)在該知道的，是我們必須有個(gè)耐熱指標(biāo)來跟從和控制我們的焊接工藝。