我們在選擇回流焊設(shè)備的時候，該從哪些方面入手呢？一個總的趨勢就是要求回流焊設(shè)備采用更先進的熱傳遞方式，達到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求。下面分享一下回流焊設(shè)備如何選擇？

1、回流焊設(shè)備傳送帶寬度要滿足最大PCB尺寸要求

2、回流焊設(shè)備的焊膏的加熱時間

回流焊設(shè)備的溫度應(yīng)該跟著錫膏的要求走，焊膏制造商通常為回流曲線的各個階段提供相當(dāng)寬的窗口時間：預(yù)熱和恒溫時間120至240秒，回流時間60至120秒/液態(tài)以上時間。我們發(fā)現(xiàn)平均總加熱時間為4到4?分鐘(240-270秒)是一個很好的，相對保守的估計值。對于這個簡單的計算，建議忽略焊接型材的冷卻環(huán)節(jié)。冷卻很重要，但通常不會影響焊接質(zhì)量，除非PCB冷卻得太快。

3、回流焊設(shè)備的加熱區(qū)的長度和數(shù)量

加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。一般中小批量生產(chǎn)選擇5-6個溫區(qū)，加熱區(qū)長度1.8m左右的回流爐即能滿足要求。另外，上、下加熱器應(yīng)獨立控溫，以便調(diào)整和控制溫度曲線。

4、回流焊設(shè)備的最大回流板數(shù)

假設(shè)在最大容量下您必須在回流焊設(shè)備的輸送機上端到端地裝載板，則很容易計算出最大產(chǎn)量。例如，如果您的電路板長7英寸，6區(qū)回流焊爐的帶速范圍為每分鐘17.9英寸-20.2英寸，則該回流焊的最大吞吐量為每分鐘2.6至2.9個電路板。也就是說大概20秒上下電路板就會焊接完成。

回流焊

選擇回流焊設(shè)備特別注意事項

1、回流焊設(shè)備的熱補償效果

保暖補償通常被定義為熱補償發(fā)生爐內(nèi)連續(xù)生產(chǎn)過程中，及時的熱補償將直接影響回流焊接結(jié)果在生產(chǎn)過程中，當(dāng)?shù)谝黄┻^PCB板，爐內(nèi)溫度能達到要求，但第二塊，第三塊...溫度改變由于前面的PCB板獲得的熱。如果熱補償沒有跟上，自然會影響到焊接的影響。

熱補償能力是反映回流焊生產(chǎn)能力。如果你使用了高效的回流焊爐，溫度可設(shè)置報警小無論多大的PCB板在烤箱和多少PCB夾具的厚度，你會看到溫度波動小。但如果你用可憐的回流焊爐，你最好設(shè)定一個較高的溫度報警。然而，一些低端品牌回流焊爐通常設(shè)置溫度報警在五°C-10°C，導(dǎo)致用戶遭受經(jīng)常報警停止繼續(xù)生產(chǎn)。

2、回流焊設(shè)備的熱均勻性

不同尺寸的PCB組件確定各自不同的熱量吸收，很明顯，在每個區(qū)的溫度是不同的。正如事實專用的溫度差將直接影響焊接效果，的溫差較小，表現(xiàn)的更好，特別是當(dāng)各種成分在同一PCB板過爐。一般來說，均勻性是生產(chǎn)的首要條件，這主要體現(xiàn)在峰值點的溫度曲線。例如，如果峰值點的溫度差大于5℃，獲得生產(chǎn)溫度曲線將變得更加困難，甚至不可能衡量一個適宜的生產(chǎn)溫度曲線。

3、回流焊設(shè)備的性能防竄溫度

防竄溫度主要考慮溫度的上限和下限之間的區(qū)域以及附近。觀察是否有回流爐竄溫，你也可以通過在PCB上任何一點的溫度計測試溫度曲線的測量相鄰區(qū)域之間的溫度曲線上坡坡度大，防竄溫性能越好?；亓骱笢囟雀Z將PCB板與一個巨大的熱沖擊，容易使PCB銅薄的釋放，造成質(zhì)量問題。

4、回流焊設(shè)備的助焊劑回收系統(tǒng)

如果助焊劑未能充分收集冷卻前，將有一部分氣體返回量到工作區(qū)，使PCB板和加熱區(qū)域污染。通常，回流焊爐的高性能將配備流量排氣和過濾系統(tǒng)在每個區(qū)保持各室的清潔和降低維修頻率。

5、回流焊設(shè)備的冷卻斜率

許多制造商聲稱無鉛回流焊應(yīng)強調(diào)冷卻斜率，越高越好。事實上，這是一種不負(fù)責(zé)任的聲明。在實際生產(chǎn)過程中，自然冷卻坡度一般小于3–°C，這是因為不使用大多數(shù)電子元件不能承受如此高的冷卻斜率，錫很容易導(dǎo)致破裂。一些制造商聲稱冷卻斜率可以用來實現(xiàn)5°C，甚至到6°C，實際上，這是沒有意義的。建議冷卻斜率之間- 3 C和5 C°°。