貼片機貼裝質量直接影響到電子產品的電器性能或電子產品的質量穩(wěn)定性。貼片機如何才能貼裝出質量好的產品呢？下面與大家簡單講解一下。

一、貼片機貼裝的元件要正確：

在貼片機的貼裝工作中要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。

二、貼片機貼裝的位置要準確：

1、元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，并確保元件焊端接觸焊膏圖形準確；

2、元器件貼裝位置要滿足工藝要求。

三、貼片機貼裝時壓力(貼片高度)要合適：

貼片機的貼片壓力相當于吸嘴的z軸高度，其高度要適當、合適。貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產生位置移動。另外由于Z軸高度過高，貼片加工時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移。如果貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時容易產生橋接，同時也會由于滑動造成貼片位置偏移，嚴重時還會損壞元器件。

貼片機

偉達科BGA貼片機產品說明：

1、適用于多種線路板的多片BGA/IC或大型異形元件在半自動同時貼裝，不需另作定位模具

2、貼裝時間微調精度達0.01秒，從而可精確控制被貼元件貼裝力度和高度

3、吸片高度和貼裝高度獨立控制，互不干涉

4、彈性吸嘴可精密微調，并自動補償不同元件高度差，以吸取不同高度被貼元件，配置4個吸嘴可任意位置移動

5、吸嘴真空延遲斷開，有效消除被貼元件位移，真空吸力可調

6、吸嘴貼裝高度可任意位置精確調節(jié)

7、生產率高，適用性廣