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回流焊的操作注意事項有哪些?

作者: 深圳市偉達科電子設備有限公司發(fā)表時間:2019/9/5 17:48:44瀏覽量:2323

SMT回流焊工藝的目的是通過首先預熱元件/ PCB /焊膏然后熔化焊料而不會由于過熱而損壞來形成可接受的焊點。SMT回流焊是SMT工藝中影響質(zhì)量因素的主要部分
文本標簽:回流焊的操作注意事項有哪些?

SMT回流焊工藝目的是通過首先預熱元件/ PCB /焊膏然后熔化焊料而不會由于過熱而損壞來形成可接受的焊點。SMT回流焊是SMT工藝中影響質(zhì)量因素的主要部分,如果操作不當會造成批量的SMT焊接不良,下面以八溫區(qū)回流焊為例分享一下SMT回流焊操作注意事項。

1. 溫區(qū)的設置不能隨意調(diào)整,上列溫區(qū)參數(shù)基本是按照焊接pcb板面積占焊接爐傳送鋼網(wǎng)有效面積90%、走帶速率為75cm±10cm/S較好的實際固化效果而定的。當加工的pcb板面積有較大的出入時,應對帶速進行微調(diào)以達到良好的焊接效果。調(diào)節(jié)的一般原則為:pcb板面積小時,網(wǎng)帶走速稍快,pcb板面積大時,網(wǎng)帶走速稍慢,一切以達到良好的焊接效果為準。

2. 溫控表的PID參數(shù)不得隨便設置。

3. 回流焊機的進出料口在使用過程中應避免外界自然風吹入而影 響爐內(nèi)動態(tài)溫度平衡,影響焊接質(zhì)量。

4. 回流焊爐出料口的PCB工件送出時,要避免燙傷操作人員手的事故發(fā)生;也要防止PCB板堆積在出料口,造成PCB板墜落或出口的PCB板處高溫狀態(tài)下焊錫強度低SMD元器件因墜落或擠壓沖擊而脫落。

5. 做好焊機設備的日常保養(yǎng)工作:每日清潔設備表面使之無污穢,加油手動模式時每周1次點擊加油按鈕用高溫潤滑油(BIO-30)潤滑滾鏈;連續(xù)生產(chǎn)時,每月不少于兩次:檢查給爐電機及各轉(zhuǎn)動軸輪添加高溫潤滑油。

6. 每日開機前檢查焊機的接地線是否連接可靠。

7. 故障排除后,合上設備總電源,順時針旋動紅色蘑菇狀急停開關,即可恢復返回原工作狀態(tài)。關機時不可讓PCB及傳送鋼網(wǎng)帶停止在尚為高溫狀態(tài)下的爐內(nèi),應是使機內(nèi)溫度下降后再停傳送帶!

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