回流焊機(jī)溫度曲線的測(cè)試，一般采用能隨PCB板一同進(jìn)入爐膛內(nèi)的溫度采集器（即溫度記憶裝置）進(jìn)行測(cè)試，測(cè)量采用K型熱電偶（依測(cè)量溫度范圍及精度而采用不同材質(zhì)制成各種類型熱電偶），偶絲直徑0.1~0.3mm為宜，測(cè)試后將記憶裝置數(shù)據(jù)輸入PC專用測(cè)試軟件，進(jìn)行曲線數(shù)據(jù)分析處理，打印出PCB組件溫度曲線。

熱電偶的安裝

1.感應(yīng)溫度用的熱電偶，在使用和安裝過程中，應(yīng)確保除測(cè)試點(diǎn)外，無短接現(xiàn)象發(fā)生，否則無法保證試精度，測(cè)試點(diǎn)盡可能小.

2.熱電偶在與記憶裝置或其它測(cè)試設(shè)備相連接時(shí)，其極性應(yīng)與設(shè)備要求一致，熱電偶將溫度轉(zhuǎn)變?yōu)殡妱?dòng)勢(shì)，所以連接時(shí)有方向要求.(目前我們使用的熱電偶插頭有正負(fù)極區(qū)分)

測(cè)試點(diǎn)的選取

一般至少三點(diǎn)，能代表PCB組件上溫度變化的測(cè)試點(diǎn)(能反映PCB組件上高、中低溫部位的溫度變化)；一般情況下，最高溫度部位在PCB與傳送方向相垂直的無元件邊緣中心處，最低溫度在PCB靠近中心部位的大型元件之半田端子處（PLCC.QFP等），另外對(duì)耐熱性差部品表面要有測(cè)試點(diǎn)，以及客戶的特定要求.

測(cè)試點(diǎn)安裝

熱電偶與測(cè)試位置要可靠連接，否則會(huì)產(chǎn)生熱阻，另外與熱電偶接觸的材料以及固定熱電偶的材料應(yīng)是最小的，因其絕熱或吸熱作用將直接影響熱電偶測(cè)量值的真實(shí)性。

測(cè)試板的要求

a.原則上要采用本機(jī)種的完整的回流后產(chǎn)品來制作，以保證真實(shí)地反映該產(chǎn)品在回流爐內(nèi)的溫度變化情況

b.采用其他代替測(cè)試板要符合以下要求：基板材質(zhì)相同 ，基板外形尺寸要相同，基板厚度相同，貼片部品數(shù)大致相當(dāng)以及吸熱或耐熱性近部品.

P系列普通大型電腦無鉛熱風(fēng)回流焊錫機(jī)

其他注意事項(xiàng)

1.將測(cè)試板與記憶裝置一起放入爐膛時(shí)，注意記憶裝置距測(cè)試PCB板距離在100mm以上，以免熱量干擾.

2.相關(guān)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明：回流爐在開機(jī)30mim后才能達(dá)到爐體熱平衡，因此要求在開啟爐子至少運(yùn)行 30mim后才可進(jìn)行溫度曲線的測(cè)試及生產(chǎn).

3.溫度曲線圖打印出來后依預(yù)熱的溫度時(shí)間，回流峰值溫度，回流時(shí)間以及升降溫速率等綜合考慮調(diào)整設(shè)備至滿足溫度曲線要求，因測(cè)試點(diǎn)熱容量的不同以及表征回流爐性能的溫度不均勻性因素，三個(gè)測(cè)試點(diǎn)溫度曲線將會(huì)存在一定差異.

4.溫度曲線的記錄：除打印出的溫度曲線外，要表明各參數(shù)要求的范圍及實(shí)際值；設(shè)備的設(shè)定值； 測(cè)試點(diǎn)位置分布及測(cè)試板投入方向以及測(cè)定時(shí)間及結(jié)果判定等.

5.測(cè)定頻度：原則上每周一次(客戶別要求時(shí)依客戶要求執(zhí)行)，在設(shè)定變更，產(chǎn)品變更時(shí)，視需要進(jìn)行溫度曲線的測(cè)試。