波峰焊錫點(diǎn)形成過程：波峰焊爐錫的表面均被層氧化皮覆蓋，它在沿焊料錫的整個(gè)長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波皸褶地被推向前進(jìn)，這說明整個(gè)液態(tài)錫氧化皮與PCB以同樣的速度移動。

當(dāng)PCB進(jìn)入波錫面前端時(shí)，基板與引腳被加熱，并在未離開波面前，整個(gè)PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現(xiàn)以引線為中心收縮小狀態(tài)，此時(shí)焊料與焊盤間的潤濕力大于兩焊盤間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點(diǎn)，離開波尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中。那么如何防止波峰焊連錫的發(fā)生？

1、使用可焊性好的元器件/PCB

2、提高助焊劑的活性

3、提高PCB的預(yù)熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能

4、提高焊料的溫度

5、去除有害雜質(zhì)，減低焊料的內(nèi)聚力，以利于兩焊點(diǎn)間的焊料分開 。

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