在電子原件回流焊接過程中，焊點(diǎn)表面上好像焊接成功，但實(shí)際上并沒有焊住，有時(shí)用手撥，引線就可以從焊接點(diǎn)中撥出，這種現(xiàn)象稱為假焊。所以小編根據(jù)產(chǎn)生假焊的原因，以及針對這些原因給出對策，希望大家能預(yù)防假焊的產(chǎn)生?；亓骱附雍蠛更c(diǎn)假焊形成原因有以下幾點(diǎn)：

1、印刷不良/PCB未清洗干凈（造成氧化的錫粉殘留于PCB-PAD-導(dǎo)致再次印刷時(shí)混入新錫膏中，因而導(dǎo)致假焊現(xiàn)象出現(xiàn)）；

2、錫膏開封使用后未將錫膏密封（錫膏是由錫粉和助焊劑組成，而助焊劑的重要成份是松香水，錫膏如果長時(shí)間暴露于常溫下會是松香揮發(fā)。從而導(dǎo)致假焊）；

3、鋼網(wǎng)兩端錫膏硬化（全自動印刷機(jī)印刷時(shí)機(jī)器刮刀上會帶有錫膏，等機(jī)器往回印刷時(shí)就會出現(xiàn)錫膏外溢的現(xiàn)象.操作員應(yīng)該每10分鐘對機(jī)器兩端的錫膏進(jìn)行清理。如果時(shí)間短的話可以在加入錫膏中印刷。如果時(shí)間過長則需要再次攪拌或直接報(bào)廢處理）；

4、印刷好后的PCB放置時(shí)間過長（導(dǎo)致錫膏干燥。原理和第二項(xiàng)相同）；

5、預(yù)警跳電（UPS電源燒壞及市電供電不穩(wěn)定導(dǎo)致PCBA停留在爐內(nèi)時(shí)間過長）；

6、回流焊溫度設(shè)定錯誤。

7、零件拋料受到污染（元件和焊盤沾附不潔物質(zhì)所造成假焊）；

8、溶劑過量（清洗鋼網(wǎng)時(shí)倒入酒精過量或酒精未干就開始投人生產(chǎn)使錫膏與酒精混裝）；

9、錫膏過期（錫膏過期后錫膏中的助焊劑的份量會下降。錫膏般儲存時(shí)間應(yīng)不超過6個(gè)月，好是3個(gè)月內(nèi)用完）；

既然知道了回流焊點(diǎn)假焊的產(chǎn)生原因，我們就應(yīng)該對回流焊接后焊點(diǎn)假焊想出解決辦法，以下是技術(shù)總結(jié)出來的解決方案，希望能起到預(yù)防作用：     

1、印刷不合格的PCB板定要用酒精清洗干凈（好還用氣槍吹干凈，因?yàn)楸竟敬蠖鄶?shù)PCB上都有插件，有時(shí)候錫膏清洗時(shí)會跑到插件孔里面去）

2、錫膏開封使用后定要密封，如果用量不是很大時(shí)錫膏定要及時(shí)放回冰箱儲存（嚴(yán)格按照錫膏儲存作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè)）

3、操作員應(yīng)該每10分鐘對機(jī)器兩端的錫膏進(jìn)行清理。如果時(shí)間短的話可以在加入錫膏中印刷。如果時(shí)間過長則需要再次攪拌或直接報(bào)廢處理

4、印刷好的PCB擺放時(shí)間不可以超過2小時(shí)

5、人員按照SOP作業(yè)

6、清洗鋼網(wǎng)時(shí)要等酒精揮發(fā)后才可以印刷

7、加錫膏前要認(rèn)真核對錫膏是否過期

8、重新蛇定回流焊溫度參數(shù)（詳情請看（如何正確設(shè)置回流焊溫度）

9、錫膏的儲存及使用規(guī)定     

10、錫膏的金屬含量其質(zhì)量比約88%--92% 。體積比是50%。當(dāng)金屬含量增加時(shí)焊膏的粘度增加。就能有效地抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力。另外.金屬含量的增加。使金屬粉末排列緊密，使其在融化過程中更容易結(jié)合而不被吹散。此外.金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的‘塌落’因此不容易產(chǎn)生錫珠；

11、在錫膏中，金屬氧化度越高在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及元件間就越不滲潤。從而導(dǎo)致可焊性降低。錫膏中的焊料氧化度應(yīng)控制在0.05%以下。大限0.15%

12、錫膏中的粉末粒度越小，錫膏的總體面積就越大。從而導(dǎo)致較細(xì)粉末             

13、定時(shí)檢查UPS（將UPS檢查項(xiàng)目放入回流焊周保養(yǎng)項(xiàng)目）

頂級大型無鉛電腦熱風(fēng)氮?dú)饣亓骱稿a機(jī)