經(jīng)過(guò)用戶的使用反饋，偉達(dá)科分析了影響回流焊產(chǎn)品性能的因素主要為：工藝因素、焊接工藝的設(shè)計(jì)（焊區(qū)、布線、焊接）因素、焊接條件因素、焊接材料因素。下文簡(jiǎn)單說(shuō)一下這幾個(gè)因素的內(nèi)容。

1、回流焊接工藝因素：回流焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數(shù)。處理后到焊接的時(shí)間內(nèi)是否加熱，剪切或經(jīng)過(guò)其他的加工方式。

2、回流焊接條件：指焊接溫度與時(shí)間，預(yù)熱條件，加熱，冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長(zhǎng)，導(dǎo)熱速度等）

3、回流焊接工藝的設(shè)計(jì)：

①焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點(diǎn)間隙導(dǎo)帶；

②布線：形狀，導(dǎo)熱性，熱容量被；

③焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等

4、回流焊接材料：

①焊劑：成分，濃度，活性度，熔點(diǎn)，沸點(diǎn)等；

②焊料：成分，組織，不物含量，熔點(diǎn)等；

③母材：母材的組成，組織，導(dǎo)熱性能等；

④焊膏的粘度，比重，觸變性能；

⑤基板的材料，種類，包層金屬等。

以上是偉達(dá)科為大家整理出來(lái)的影響回流焊產(chǎn)品性能的幾個(gè)主要因素。偉達(dá)科人秉承一貫專注和持續(xù)改進(jìn)的創(chuàng)新精神不斷地推陳出新.2002年底針對(duì)國(guó)際電子工業(yè)環(huán)保概念的引入，偉達(dá)科率先在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)推出了第一款V系列無(wú)鉛波峰焊錫機(jī)，隨后推出了TOP、RTOP系列無(wú)鉛回流焊，它們成功地協(xié)助眾多企業(yè)實(shí)現(xiàn)了無(wú)鉛制程及其工藝改良。

P系列普通大型電腦無(wú)鉛熱風(fēng)回流焊錫機(jī)